设备尺寸
10680*1600*2150mm
设备重量
4630kg
额定功率(lǜ)
20kw
工作电源
AC380v/50hz
工(gōng)作气压
0.5~0.6mpa
金刚线切割工艺太阳能
单(dān)/多晶硅片
157*157~230*230mm
80-240um
翘曲(qǔ)、弯曲、棱面崩边(biān)、
表面崩(bēng)边(biān)、倒角崩边、
脏污、孔洞(dòng)、隐裂
厚度(dù)、线痕、电阻率、TTV、
粗糙度、尺寸(cùn)、PN型(xíng)
CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000
CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000
当前(qián)业(yè)内(nèi)最高性(xìng)能,
每小时出片量(WPH)超过16000,远(yuǎn)高于行业10000~12000的平均水平
检测(cè)量测精度达到0.8um
碎片率稳定低于0.05%
漏检率<0.1%,过杀率< 0.05%
上料:两套缓(huǎn)存机(jī)构无缝衔(xián)接上料;兼容多尺寸花篮
下料(liào):采用伯努利悬浮(fú)式下料装(zhuāng)置,保障极(jí)低的碎片率;并(bìng)行多(duō)组独立下料装置;下料盒无缝切换
电气优势:实时监控物(wù)料,提(tí)示报警(jǐng)信息,定(dìng)位(wèi)问题工位;各工(gōng)位独立控制(zhì),精准调控
多(duō)工位检测硅片四周崩边(biān)及表(biǎo)面缺(quē)陷,采用识(shí)别硅材质的(de)深(shēn)度学(xué)习模型,高精(jīng)度完成(chéng)检测
上下双线扫相机精准识(shí)别厚度、平面度和线痕
在检测阶段(duàn)提前剔除隐裂和碎片,减少(shǎo)后(hòu)续(xù)下料分拣负(fù)担
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